一种具有改进的可焊性的电连接焊盘的发明专利

一种具有改进的可焊性的电连接焊盘的发明专利

• 摘要：

• 用于在电子系统的部件之间提供电连接的电连接焊盘(10’)包括：金属层(12)；以及激光诱导周期性表面结构(20)，UPSS，形成在电连接焊盘(10)的外表面(16)上并暴露金属层(12)。用于激光处理电连接焊盘(10)的相应方法包括：用脉冲激光(32)对布置在形成电连接焊盘(10)的外表面(16)的金属层(12)上的电介质层(14)(包括金属氧化物、碳和/或有机材料)进行激光处理，从而形成暴露金属层(12)的激光诱导周期性表面结构(20)。激光处理外表面(16)可以包括完全或部分去除电介质层(14)。电连接焊盘(10’)可以是焊料焊盘。可替代地，电连接焊盘(10’)可以通过其它方式在电子部件之间提供电连接，诸如胶粘(特别是具有导电胶的胶粘)、焊接或结合。电路板(50)可以包括电连接焊盘(10’)

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