【发明专利申请】一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置

　　【发明专利申请】一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置

　　摘要　本申请实施例公开一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置。该DIP引脚器件包括：DIP引脚、限位凸包和第一倒角;限位凸包位于DIP引脚的表面，当DIP引脚插入PCB槽孔时，限位凸包位于PCB槽孔内;第一倒角位于DIP引脚的表面，并且与限位凸包的第一侧相连接，当限位凸包位于所述PCB槽孔内时，限位凸包朝向所述PCB槽孔的一侧为限位凸包的第一侧。在局部设置了限位凸包，当DIP引脚插入PCB槽孔后，减少了PCB引脚在PCB槽孔内的可移动范围，从而能够提高DIP引脚的定位精度。并且，不会出现现有技术中由于减小H或者增大L，所导致的DIP引脚不入孔概率增加，生产线的优良率下降的问题。而且，第一倒角具有导向纠偏作用，减少了DIP引脚和限位凸包进入PCB槽孔的难度。

　　申请公布号 CN113678575A

　　申请公布日 2021.11.19

　　申请号 2019800804013

　　申请日 2019.11.30