【发明专利申请】切削工具制造方法;发光二极管芯片、显示面板以及电子设备
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【发明专利申请】切削工具制造方法
摘要 控制部(13)执行将包含从激光照射部(10)照射的激光(2)的光束会聚部位的筒状照射区域扫描而对被加工部件(20)的后刀面侧进行加工的第一工序,从而制造出排列有多个切削刃的切削工具。控制部(13)在第一工序中,使筒状照射区域以加工深度变化的周期性的扫描路径来进行扫描而形成多个切削刃。控制部(13)进一步执行将包含向与第一工序的激光的照射方向不同方向照射的激光的光束会聚部位的筒状照射区域扫描而对被加工部件(20)的前刀面侧进行加工的第二工序。
申请公布号 CN113543917A
申请公布日 2021.10.22
申请号 201980003871X
申请日 2019.02.25
【发明专利申请】发光二极管芯片、显示面板以及电子设备
摘要 一种发光二极管芯片(72)、显示面板(7)和电子设备(8),该发光二极管芯片(72)包括:第一半导体层(21)、第二半导体层(22)、第一电极(3)和第二电极(4),第一电极(3)与第一半导体层(21)电连接,第二电极(4)与第二半导体层(22)电连接,第一电极(3)为包围第二电极(4)设置的环形结构,第一电极(3)和第二电极(4)之间形成环形的第一沟道(5),第一电极(3)上设置有至少一个第二沟道(6),至少一个第二沟道(6)贯穿第一电极(3)内侧和外侧并与第一沟道(5)连通,第一沟道(5)与第二沟道(6)连通有利于发光二极管芯片(72)焊接时产生的助焊剂清理,进一步减少短路的情况。
申请公布号 CN113544865A
申请公布日 2021.10.22
申请号 2019800041500
申请日 2019.12.31
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本文来源:中国商标网 - 【发明专利申请】切削工具制造方法;发光二极管芯片、显示面板以及电子设备
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